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聯(lián)系金蒙新材料
- 碳化硅陶瓷反應連接技術[ 08-22 17:23 ]
- 全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴散焊等，但這些方法均存在工藝復雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點，難以滿足光刻機等集成電路制造裝備對復雜結(jié)構部件的使用要求。 根據(jù)反應燒結(jié)碳化硅的工藝特點，將待粘接零部件進行預處理，并通過粘接料對制品進行粘接，隨后再進行反應燒結(jié)，使制品的連接與反應燒結(jié)同步完成。通過調(diào)節(jié)粘接料的組分、控制連接工藝，可實現(xiàn)復雜結(jié)構部件的致密、高強度、無縫隙粘接。
- 高精度碳化硅陶瓷制品無模成型工藝[ 08-20 16:21 ]
- 雖然采用凝膠注模成型工藝可以實現(xiàn)復雜形狀陶瓷制品的近凈尺寸制備，但該工藝對模具要求高，在制備復雜大尺寸部件時需設計和制造模具，增加了時間成本和模具成本，一定程度上制約了該工藝在陶瓷結(jié)構件批量化生產(chǎn)中的應用。另一方面，對一些尺寸精度要求高的陶瓷部件，凝膠注模成型工藝則無法滿足其尺寸精度要求。 與傳統(tǒng)“自下而上”的無模成型工藝不同，陶瓷素坯加工工藝(Greenceramicmachining,GCM)是一種“自上而下”的工藝，其原理類似金屬材料或木材的加工過程如車、
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型工藝[ 08-19 10:18 ]
- 凝膠注成型工藝是制備碳化硅陶瓷部件的基礎，該工藝是一種精細的膠態(tài)成型工藝(Colloidalprocessing)，可實現(xiàn)大尺寸、復雜結(jié)構坯體的高強度、高均勻性、近凈尺寸成型，陶瓷料漿制備是凝膠注模成型工藝中的關鍵環(huán)節(jié)之一。 就碳化硅在光刻機構件中的應用而言，分散良好、高穩(wěn)定性水基碳/碳化硅料漿的制備是獲得優(yōu)質(zhì)、均勻結(jié)構碳/碳化硅坯體的前提。此外，料漿具有高的固相體積分數(shù)則可以有效減小陶瓷坯體干燥時的收縮，有利于實現(xiàn)陶瓷部件的近凈尺寸成型。相應地，陶瓷料漿的制備需要解決兩大難題：一是碳和碳化硅兩種陶瓷粉料在相
- 集成電路制造裝備用精密陶瓷結(jié)構件的特點[ 08-18 16:52 ]
- 集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運動控制技術和驅(qū)動技術，對結(jié)構件的精度和結(jié)構材料的性能提出了極高的要求。 以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動，要求實現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度
- 固相燒結(jié)碳化娃(SSiC)優(yōu)缺點[ 08-16 14:41 ]
- 固相燒結(jié)碳化硅晶界較為“干凈”，高溫強度并不隨溫度的升高而變化，一般在溫度達1600℃強度不發(fā)生變化。固相燒結(jié)碳化硅主要缺點是需較高的燒結(jié)溫度(>2000℃)，對原材料的純度要求高，燒結(jié)體斷裂韌性較低，有較強的裂紋強度敏感性，在結(jié)構上表現(xiàn)為晶粒粗大且均勻性差，斷裂模式為典型的穿晶斷裂。 SSiC材質(zhì)的泵的軸、滑動和密封環(huán)具有長使用壽命的多項優(yōu)勢。在高工作溫度下也具有出色的耐化學性和耐腐蝕性。因此，SSiC是所有需要高耐磨性的領域的最佳陶瓷材料。京瓷可提供定制最大外徑達560毫米的大型精
