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- 總投資20億！江蘇又增碳化硅項(xiàng)目[ 06-08 16:42 ]
- 前段時(shí)間，江蘇揚(yáng)州簽約了1個(gè)碳化硅項(xiàng)目。但其實(shí)，當(dāng)時(shí)簽約的還有另一個(gè)碳化硅項(xiàng)目——南京寬能半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目。 中國(guó)江蘇網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，江蘇揚(yáng)州在4月21日舉行了“重大招商項(xiàng)目暨央企區(qū)域總部項(xiàng)目視頻簽約活動(dòng)”，其中寬能半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶(hù)于浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資為20億元。 報(bào)道稱(chēng)，該項(xiàng)目計(jì)劃投資14億元，用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風(fēng)向”了解后發(fā)現(xiàn)，該項(xiàng)目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解，寬能半導(dǎo)體成立
- 碳化硅專(zhuān)利市場(chǎng)中國(guó)力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 專(zhuān)利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進(jìn)入市場(chǎng)之前的準(zhǔn)備情況，可以更好地了解他們?cè)谔囟夹g(shù)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和訣竅。Knowmade化合物半導(dǎo)體和電子技術(shù)和專(zhuān)利分析師RémiComyn表示：“專(zhuān)利反映了一個(gè)國(guó)家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時(shí)也暗示了主要IP參與者達(dá)到的技術(shù)準(zhǔn)備水平。此外，價(jià)值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專(zhuān)利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請(qǐng)新的專(zhuān)利，表明其技術(shù)不斷改進(jìn)
- 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問(wèn)題[ 06-02 17:10 ]
- 生長(zhǎng)碳化硅晶體是一個(gè)漫長(zhǎng)而困難的過(guò)程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類(lèi)晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個(gè)問(wèn)題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應(yīng)商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過(guò)收購(gòu)碳化硅材料供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購(gòu)Norstel、羅姆收購(gòu)SiCrystal、安森美收購(gòu)GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外，越來(lái)越多的碳化硅晶圓供應(yīng)商正
- 電動(dòng)汽車(chē)推動(dòng)下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]
- 據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）報(bào)告，分析師選擇并分析了500多個(gè)不同實(shí)體提交的13,700多個(gè)專(zhuān)利族（發(fā)明），從專(zhuān)利格局的角度對(duì)碳化硅的競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)發(fā)展和進(jìn)行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年碳化硅功率器件市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)十億美元，2027年將超過(guò)60億美元，2021-2027年預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)入壁壘非常高，目前能夠?yàn)楣β势?/dd>
- 全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競(jìng)爭(zhēng)格局[ 05-31 14:59 ]
- 根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場(chǎng)需求數(shù)據(jù)，現(xiàn)在的市場(chǎng)已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變，從2019年開(kāi)始，6英寸的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超4英寸的需求。當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會(huì)逐年遞增。雖然當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場(chǎng)將是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程。 在全球外延廠商市場(chǎng)格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機(jī)、Infineon等，其多數(shù)是IDM公司，CR7占據(jù)市
