碳化硅晶片簡單介紹[ 01-28 15:59 ]

碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著不可替代的優(yōu)勢。國內(nèi)獨家碳化硅單晶供應商，在研發(fā)、技術、市場開發(fā)及商業(yè)運作等方面處絕對領先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大寶石級SiC2晶體生長核心技術工藝，達到國際2001年先進水平。

3D打印材料碳化硅[ 08-30 18:59 ]

美國斯坦福大學本周披露的最新研究成果顯示，通過添加納米原子，碳化硅超穎材料可以達到"真正隱形"；而此前，作為下一代3D打印材料，碳化硅在美國已經(jīng)進入商用階段。美股碳化硅公司科銳今年股價已接近翻番。隨著科研究的不斷突破

線切割用碳化硅微粉[ 08-30 18:48 ]

由于線切割產(chǎn)品的特殊性，對切割環(huán)境，切割參數(shù)，及對輔料物理、化學各項指標都要求非常嚴；結合我廠的生產(chǎn)經(jīng)驗，提供以下幾點參考信息

碳化硅行業(yè)動態(tài)[ 08-30 18:43 ]

碳化硅市場不可能像日常消費品那樣只靠降價就能擴大需求量和大幅度提高企業(yè)的市場占有率。市場規(guī)模受光伏裝機速度的制約，不可能依靠降價就能擴大市場總體規(guī)模。瘋狂降價只能導致整個行業(yè)的虧損

氣流粉碎和分級系統(tǒng)在碳化硅微粉生產(chǎn)中的應用[ 08-30 18:38 ]

碳化硅隨著工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展、科技進步和市場需求的日益增長，對粉體材料特別是微細粉的制備，提出了更高的要求，包括諸如高生產(chǎn)率、低能耗、粒度分布狹窄及低污染等。這就需要以新的概念和先進的技術制定工藝流程，組織生產(chǎn)