無壓燒結和反應燒結是目前國內生產碳化硅陶瓷最常用的兩種制備方法，無壓燒結和反應燒結是碳化硅制品燒結的兩種工藝，由于其燒制過程不同，因而其產品的性能也有所不同，主要突出在無壓燒結碳化硅技術參數(shù)和反應燒結碳化硅技術參數(shù)的不同。下面由金蒙新材料為您講述兩種方法的區(qū)別：

1、燒制過程不同

反應燒結是在較低的溫度下，使游離硅滲透到碳化硅中。而無壓燒結是在2100度下，自然收縮而成的碳化硅制品。

2、燒結的產品技術參數(shù)不同

反應的體積密度、硬度、抗壓強度等與無壓的碳化硅產品技術參數(shù)不同。

3、產品性能不同

反應燒結制品和無壓制品在不同的酸堿度、溫度等情況下，使用的時間不同。

4、制品密實度不同

一般反應燒結制品的密實度在2.97-3.05之間，無涯燒結制品的密實度在3.08-3.15之間。

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