回溯半導體技術的發(fā)展歷程，大致分為3個時代。第一代半導體材料主要是硅和鍺，上世紀60年代之后，硅基半導體逐漸成為主流，直到現(xiàn)在依然是應用最為廣泛的半導體材料，全球95%以上的芯片是以硅片為基礎材料制成的。第二代半導體材料的代表是砷化鎵，可以制造更高頻、高速的集成電路，但是以目前的需求來看，砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料，可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中，碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料，目前已經(jīng)在5G通信、PD快充、新能源汽車等新興領域嶄露頭角。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一?；谔蓟杓夹g的解決方案能使系統(tǒng)效率更高，質量更輕，結構更緊湊。如今，頂著高科技光環(huán)的碳化硅技術已經(jīng)進入以空調為代表的家電應用場景，助力家電產品升級。在家電行業(yè)，特別是空調領域，隨著2020年新能效標準的實施，變頻空調占據(jù)市場絕對主導地位，提高家電能效是家電技術重要的發(fā)展方向，第三代半導體碳化硅技術必然是一個熱點。雖然碳化硅功率器件在家電上的應用目前還局限于空調，但是空調將是家電行業(yè)“認識”碳化硅技術的一個“窗口”。事實上，2020年7月1日起實行新能效標準以來，空調對能效要求更高，進一步增加了碳化硅功率器件在空調上的應用機會。